表面組裝元器件的封裝形式-BGA

1. 范圍
BGA類封裝(Ball Grid Array),按其結構劃分,主要有塑封BGA(P-BGA 倒裝BGA(F-BGA)、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷 BGA(C-BGA)四大類,如圖D 所示。

2. 工藝特點
(1) BGA引腳(焊球)位于封裝體下，無法目視檢驗，必須采用X光透射設備
才能檢查。
(2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發生“爆米花”、變形等焊接缺陷。因
此，組裝前必須確認是否符合工藝要求。
(3) BGA也屬于應力敏感器件，四角焊點容易成為應力集中點，在機械應力作
用下很容易被拉斷。因此，在PCB設計時應盡可能將其布放在遠離組裝應力源的
地方，如拼板邊和螺釘附近。
總體而言，焊接的工藝性比較好，但有許多獨有的焊接問題，參見IPC-7095規范。